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碳化矽(SiC)晶圓超聲劃(huá)片

發布:2022-06-27

SiC超聲輔助切割技術

引文:DISCO Technical Review Mar. 2016

摘要:SiC是一種難加工的材料,有望成為功率器件的新材料,因其(qí)硬度而進(jìn)行常規刀片切割。建議使用超聲波切割和隱形切割加工SiC晶圓。在這篇綜述中,我們(men)介紹了這些劃片技術的每一個特點,以及比較(jiào)質量和生產率。

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Dicing technologies for SiC.pdf


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